گروه فنی مهندسی آرکام

پروژه های دانشجویی ، آموزش ، مشاوره ، فروش آثار

گروه فنی مهندسی آرکام

پروژه های دانشجویی ، آموزش ، مشاوره ، فروش آثار

گروه فنی مهندسی آرکام

گرداننده و نگارنده : محمد نوری

البرز ، کرج ، گلشهر

09125623558
Nouri.Iut@Gmail.Com

جهت حمایت از این وبلاگ، ما را به یک فنجان چای داغ مهمان کنید.
6273-8111-1003-9762

دنبال کنندگان ۳ نفر
این وبلاگ را دنبال کنید

تبلیغات

آخرین نظرات

پیوندها

۱ مطلب با کلمه‌ی کلیدی «LTCxxxx» ثبت شده است

هر قطعه ی الکترونیکی که به مجهز به PAD است! مطمئناً نسبت به تغییرات دمایی بسیار حساس است! پس، حتماً باید PAD آن به PCB لحیم شود...


Bottom Thermal Pad MUST be connected to PCB GND or VEE copper plane using multiple Thermal VIAs, with area as large as possible to effectively reduce the Thermal Impedance.